AIX 750 3D
产品简介
X-Y-Z 轴控制：高精度滚珠丝杆驱动 (搭配伺服马达控制器)
最大电路板可测尺寸： 610x 520 mm
电路板可测厚度： 0.4 - 4 mm
电路板流线高度：880 - 920 mm
电路板最大重量：12 kg (26.46 lb)
产品分类
PCBA自动化周边设备
视频展示/Video presentation
应用场景/Application scenario
设备优势/Equipment advantage
产品特点：
板弯控制：AXI750使用多重激光传感器来精确测量任何 PCB 组装的变形， 以进行电路板该区块的板弯补偿。即使对于具有重叠和多层元件以及压合( Press-fit)连接器的高复杂度电路板，也能确保提供可靠的检测结果。
高精准技术：AXI 750 拥有高弹性的编程，可于 一个程序中设置多个对焦点，同时 进行独立的动作。并且于检测过程 中可将被测物固定，以防止可能的损坏。 750解决方案是检测具双侧 PressFit的厚PCB、PoP封装、高元件PCB等的理想选择。
高精准BGA检测：AXI可检测单个的独立区块和形状，并将其与最近的BGA进行比较。此外，新HiP缺陷算法可同时对多个图片进行量化及比较BGA的轮廓。
绝佳的检测维修站：3D AXI解决方案可收集广泛的检测数据，以提供实时的过程监控与分析。这种整合方法提供了明确的统计、分 析报表反馈，可改善缺陷管理并提高制程良率。
支持大数据应用：透过轻松整合解决方案中的大数据分析来提升工厂 智能并优化生产线。TRI的智能工厂测试和检测解决 方案可藉着MES应用生成大数据，促进全面的可追 溯性和数据交换，这对于生产率的提升与互联工厂 的执行可说是至关重要。
MS ２.０ ─ 智能监控：智能工厂解决方案可让操作人员从各个系统中汇整信 息，对生产线缺陷率进行统计分析、检视和微调检测 结果，并识别元件缺陷趋势和新出现的生产问题。
设备参数/Equipment parameter
| 型号 | AXI 750 IN LINE | |
| 光学影像系统 | 相机 | 平板相机 |
| X-ray射源(使用者可调整) | 最大值130 kV | |
| 取像分辨率(出厂时择三设定) | 5 μm、 10 µm、15μm、20μm、25μm、30μm | |
| 检测方式 | 2D, 2.5D, 3D 切 | |
| 检测项目 | 元器件缺陷 | 缺件、错位、立碑、侧立、旋转及钽质电容极反、偏斜、浮高 |
| 锡点缺陷 | 锡少、锡多、短路、空焊、锡球、不沾锡、空洞及IC翘脚 | |
| X-Y-Z 轴控制 | 高精度滚珠丝杆驱动 (搭配伺服马达控制器) | |
| 最大电路板可测尺寸 | 610x 520 mm | |
| 电路板可测厚度 | 0.4 - 4 mm | |
| 电路板流线高度 | 880 - 920 mm | |
| 电路板最大重量 | 12 kg (26.46 lb) | |
| 电路板输送/固定 | 马达自动控制进出 / 固定夹板 | |
| 零件高度限制 | 上端 | 5 mm (0.2 in.)、25 mm (0.98 in.)、 45 mm (1.77 in.)、50 mm(1.97 in.) |
| 底端 | 55 mm (2.17 in.) | |
| 侧边 | 3 mm (0.12 in.) or 5 mm (0.20 in.) | |
| 重量 | 4850 kg (10,692.42 lb) | |
| 电源需求 | 200 – 240 VAC, 单相, 50 / 60 Hz, 4 kVA | |
| 气压需求 | 72 psi – 87 psi (5 – 6 bar) | |
| 选配件 | 条形码读取机、维修工作站、离线编程系统、良率管理系统、 CAD转换 软件、CT取像模块 | |
合作客户/Cooperative customer
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